Magni tal-kisi tal-kulur tal-fidda tad-deheb tal-plastik

Kisi sputtering huwa tip ta 'metodu ta' kisi li fih joni pożittivi ġġenerati minn glow dischargebombard il-wiċċ tal-materjal fil-mira tal-katodu b'veloċità għolja taħt l-azzjoni tal-kamp elettriku f'ambjent vakwu, sputtering atomi jew molekuli, u jiddepożita film irqiq fuq il-wiċċ ta ' is-sottostrat. Il-prinċipju ta 'sputtering huwa li l-ewwel tħalli l-iskarigu tiddix tal-gass inert (ġeneralment gass Ar) biex jiġġenera joni u elettroni Ar iċċarġjati; imbagħad l-elettroni jtiru lejn is-sottostrat, jaħbtu ma 'atomi ta' l-argon kontinwament fil-proċess, jiġġeneraw aktar joni Ar u elettroni , il-joni ċċarġjati huma aċċellerati mill-kamp elettriku u jolqtu l-wiċċ tal-materjal fil-mira, sabiex l-atomi tal-materjal fil-mira jkunu bbumbardjati u jtiru 'l barra, u elettroni sekondarji huma ġġenerati fl-istess ħin, u mbagħad jolqtu l-atomi tal-gass biex jiffurmaw partiċelli aktar iċċarġjati. L-atomi fil-mira jġorru biżżejjed enerġija biex jilħqu l-wiċċ tas-sottostrat għad-depożizzjoni.

Il-vantaġġi tal-kisi sputtering huma: kwalunkwe sustanza tista 'tiġi sputtered, speċjalment punt ta' tidwib għoli, komposti ta 'element ta' pressjoni baxxa tal-gass; adeżjoni tajba bejn il-film u s-sottostrat, densità għolja ta 'kisi, inqas pinholes; għaliex billi tikkontrolla l-kurrent tal-iskarigu u l-kurrent fil-mira, Il-ħxuna tal-film tista 'tiġi kkontrollata, għalhekk il-proċess tal-kisi sputter huwa faċli biex jiġi kkontrollat ​​u għandu ripetibbiltà tajba.

Żvantaġġi ta 'kisi sputtering: it-tagħmir huwa aktar kumpless, tagħmir ta' vultaġġ għoli meħtieġ, u l-prezz huwa għali.

Applikazzjoni

Parametru

Kumpanija tagħna

It-tags Popolari: Magni tal-kisi tal-kulur tal-fidda tad-deheb tal-plastik, iċ-Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, personalizzati, jixtru, prezz, kwotazzjoni